TQ MI
Teilqualifizierungen Mikrotechnologie
Teilqualifikationen in der Mikrotechnologie
Unsere Teilqualifikationen vermitteln praxisnahes Wissen für die Halbleiterfertigung. Sie können einzeln absolviert oder miteinander kombiniert werden. Klicken Sie auf die jeweilige Teilqualifikation, um weitere Informationen zu Inhalten, Einsatzbereichen, Dauer, Abschluss, Fördermöglichkeiten und Startterminen zu erhalten.
TQ 1 Grundlagen der Mikrotechnologie
Inhalte
- Einführung in die Mikrotechnologie
- Anwendung grundlegender Prinzipien
- Elektrotechnik/Elektronik
- Arbeiten im Reinraum
- Einhaltung von Reinraum- und Sicherheitsvorschriften
- Durchführung und Auswertung elektrischer Messungen
- Fachgerechte Dokumentation
- Chemische Grundversuche
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz in der industriellen Produktion
- Unterstützung in technischen und fertigungstechnischen Bereichen
- Einstieg in Tätigkeiten der Mikrotechnologie und Halbleiterfertigung
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
TQ 2 Halbleiterfertigung und Prozessschritte
Inhalte
- Grundlagen der Halbleiterfertigung und Prozessabläufe
- Aufbau und Struktur der Halbleiterproduktion
- Durchführung grundlegender Prozessschritte (Oxidation, Lithografie, Ätzen...)
- Einstellen und Anpassen von Prozessparameter
- Überwachen von Fertigungsprozessen
- Prozessoptimierung
- Dokumentation von Fertigungsabläufen
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz als Operator oder Anlagenbediener in der Halbleiterproduktion
- Mitarbeit in spezifischen Fertigungsbereichen (Lithografie, Ätzen etc.)
- Bedienung und Überwachung von Produktionsanlagen
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
TQ 3 Schichttechnologien der Waferherstellung
Inhalte
- Grundlagen der Dünnschichttechnik
- Physikalische Prinzipien
- Vakuum- und Beschichtungsanlagen
- Schichtprozesse durchführen
- Optische Mess- und Prüfverfahren
- Bewerten von Schichteigenschaften
- Analyse von Fehlern und Defekten
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz als Anlagenbediener in Beschichtungs- und Dünnschichtprozessen
- Mitarbeit an Vakuum- und Beschichtungsanlagen
- Durchführung von Mess- und Prüfaufgaben
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
TQ 4 Prozesse der Mikrosystemtechnik
Inhalte
- Grundlagen der Mikrosystemtechnik
- Einführung in Backend-Prozesse der Halbleiterfertigung
- Vereinzelung von Bauelementen, Chipmontage und Kontaktierung
- Aufbau und Integration von Baugruppen
- Einsatz von Sensoren und Aktoren
- Systematische Fehlersuche
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik
- Aufbau, Prüfung und Instandhaltung technischer Systeme
- Produktionsmitarbeiter
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
TQ 5 Qualitätssicherung in der Halbleiterfertigung
Inhalte
- Anwendung von Mess- und Prüftechnik
- Erkennen und Bewertung von Defekten
- Fachgerechte Dokumentation
- Beurteilen von Qualitätsmerkmalen und Prozessergebnissen
- Einführung in Qualitätsmethoden
- Grundlagen von Qualitätsnormen
- Prüf- und Qualitätssicherungsprozesse
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz in der Qualitätssicherung
- Tätigkeit als Prüfmitarbeiter oder Messtechniker
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
TQ 6 Prozessintegration und Projektkompetenz in der Halbleiterfertigung
Inhalte
- Prozessketten verstehen
- Produktionsabläufe planen
- Automatisierungstechnik einsetzen
- Prozesse durchführen
- Prozesse dokumentieren
- Projektarbeit durchführen
- Wafer herstellen
- Ergebnisse auswerten
Die Teilqualifikation beinhaltet ein 5-wöchiges Praktikum in einem Industrieunternehmen zur Vertiefung der praktischen Kenntnisse.
Einsatzbereiche nach der Weiterbildung
- Einsatz in Produktion und Prozessintegration
- Mitarbeit bei der Planung und Optimierung von Fertigungsabläufen
- Tätigkeiten im Bereich Prozessüberwachung und Anlagensteuerung
Dauer 4 Monate in VZ
6 Monate in TZ
6 Monate in TZ
Abschluss Zertifikat dca
Förderung Bildungsgutschein möglich
Start 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026