Teilqualifizierung Mikrotechnologie
Teilqualifizierung Mikrotechnologie
Die Teilqualifizierung Mikrotechnologie vermittelt praxisnahes und industrienahes Wissen für Tätigkeiten in Reinraum, Halbleiterfertigung, Mikrosystemtechnik, Qualitätssicherung und Prozessintegration. In sechs aufeinander abgestimmten Bausteinen werden fachliche, praktische und projektbezogene Kompetenzen gezielt aufgebaut.
Sechs Bausteine für den Einstieg in die Mikrotechnologie
Die Teilqualifizierung ist modular aufgebaut und deckt zentrale Themenfelder der Mikrotechnologie, Halbleiterfertigung, Mikrosystemtechnik, Qualitätssicherung und Prozessintegration ab.
Grundlagen der Mikrotechnologie und Reinraumpraxis
Solide Grundlagen für den Einstieg in Reinraum, Labor und technische Prozessumgebungen.
Schwerpunkte
Elektrotechnik, Elektronik, Reinraumtechnik, Chemie-Grundlagen und Dokumentation.
Ziel
Fachgerechtes Arbeiten im Reinraum und sicheres technisches Grundverständnis.
Platzhalter für Ihre Kurstermine
Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Grundlagen Elektrotechnik und Elektronik
- Grundlagen Wechselstromtechnik
- Grundlagen Halbleitertechnologie
- Reinraumtechnik und Reinraumverhalten
- Chemische Grundlagen und Arbeitssicherheit
- Dokumentation mit digitalen Werkzeugen
Typische Einsatzbereiche
- Produktion in Reinraumumgebungen
- Labor- und Messtechnik
- Dokumentation und einfache Qualitätssicherung
Prozesse der Halbleiterfertigung
Wesentliche Fertigungsschritte verstehen, durchführen und dokumentieren.
Schwerpunkte
Fotolithografie, Ätztechnik, Prozessparameter, Fehlererkennung und Prozessbewertung.
Ziel
Fertigungsprozesse sicher begleiten und Prozessabweichungen erkennen.
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Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026 in Vollzeit, auch in Teilzeit möglich
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Fotolithografie und Belackung
- Nasschemische und plasmaunterstützte Ätzprozesse
- Einstellung und Überwachung von Prozessparametern
- Fehleranalyse und Prozessoptimierung
- Digitaltechnik und logische Schaltungen
- Analytische Grundlagen in der Chemie
Typische Einsatzbereiche
- Lithografie und Ätzbereiche in der Produktion
- Prozessnahe Qualitätssicherung
- Forschungs- und Entwicklungslabore
Schichttechnologien in der Halbleiterfertigung
Von der Schichtabscheidung bis zur Prüfung von Dünnschichten in modernen Prozessumgebungen.
Schwerpunkte
Schichtentstehung, PVD/CVD, Vakuumtechnik, Messmethoden und Defektanalyse.
Ziel
Beschichtungsprozesse verstehen, überwachen und qualitativ bewerten.
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Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026 in Vollzeit, auch in Teilzeit möglich
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Physikalische und chemische Grundlagen der Schichtabscheidung
- Beschichtungs- und Vakuumanlagen
- Oxidation, Nitridierung und Metallisierung
- Optische Mess- und Prüfverfahren
- Fehlerbilder, Defekte und Qualitätsbewertung
- Projektarbeit Dünnschichtprozess
Typische Einsatzbereiche
- Beschichtungsanlagen und Dünnschichtprozesse
- Messtechnik und Qualitätsprüfung
- Prozessentwicklung und Versuchsfelder
Prozesse der Mikrosystemtechnik
Mikrosystemtechnik mit Fokus auf Verbindungstechnik, MEMS-/MST-Prozesse sowie Pneumatik und Steuerung.
Schwerpunkte
Löten, Crimpen, Bonden, MEMS-/MST-Verfahren, Pneumatik und einfache Steuerungen.
Ziel
Fachgerechter Aufbau, Prüfung und Handhabung mikrotechnischer Komponenten.
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Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026 in Vollzeit, auch in Teilzeit möglich
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Verdrahtungs- und Verbindungstechniken
- Qualitätsprüfung von Verbindungen
- Grundlagen der Mikrosystemtechnik
- Herstellung einfacher MEMS-Strukturen
- Pneumatik und Steuerungstechnik
- Fehlersuche und Wartung einfacher Systeme
Typische Einsatzbereiche
- Mikrosystemtechnik-Labore und Aufbauarbeitsplätze
- Packaging- und Verbindungstechnik
- Technische Schulungs- und Versuchsumgebungen
Qualitätssicherung und Instandhaltung
Qualität stabil sichern und technische Anlagen zuverlässig betreiben.
Schwerpunkte
QM-Methoden, Regelungs- und Prozessleittechnik, Sensorik sowie Instandhaltung.
Ziel
Qualitätsabweichungen erkennen und Produktionsanlagen systematisch warten.
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Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026 in Vollzeit, auch in Teilzeit möglich
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Qualitätsmanagement und statistische Prozesskontrolle
- FMEA und qualitätssichernde Verfahren
- Regelungs- und Prozessleittechnik
- Sensorik und Überwachung technischer Prozesse
- Wartungspläne und Instandhaltungsmaßnahmen
- Störungsanalyse und Fehlerbehebung
Typische Einsatzbereiche
- Qualitätsmanagement in der Fertigung
- Anlagenüberwachung und Prozessleittechnik
- Instandhaltung technischer Produktionssysteme
Prozessintegration und Projektkompetenz
Einzelprozesse zusammenführen, Produktionsabläufe planen und Projekte im Team umsetzen.
Schwerpunkte
Prozessketten, Produktionsplanung, Automatisierung, Teamkommunikation und Projektarbeit.
Ziel
Zusammenhänge zwischen Fertigung, Organisation und Teamarbeit sicher beherrschen.
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Starttermin: 28.04.2026, 01.06.2026, 01.07.2026, 30.07.2026, 28.08.2026, 28.09.2026, 27.10.2026, 26.11.2026 in Vollzeit, auch in Teilzeit möglich
Dauer: 4 Monate in Vollzeit, zzgl. 5 Wochen betriebliches Praktikum, auch in Teilzeit möglich (6 Monate zzgl. 8 Wochen Praktikum)
Unterrichtszeit: 07:30 Uhr - 15:00 Uhr
Ort: dresden chip academy, Hermann-Reichelt-Str. 3a, 01109 Dresden
Hinweis: für Quereinsteiger geeignet, Förderung möglich (Bildungsgutschein), Prüfung und Zertifikat nach Abschluss
Inhalte
- Zusammenführung einzelner Prozessschritte zur Gesamtprozesskette
- Produktionsplanung und Dokumentation
- Automatisierte Fertigungssysteme
- Störungsbehebung und Prozessoptimierung
- Kommunikation und Zusammenarbeit im Team
- Projektarbeit mit Präsentation und Fachgespräch
Typische Einsatzbereiche
- Prozessintegration in Produktion und Entwicklung
- Produktionsplanung und technische Dokumentation
- Projektorientierte Teamarbeit
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Die sechs Teilqualifizierungen bieten eine hochwertige, praxisnahe und zukunftsorientierte Vorbereitung auf Tätigkeiten in der Mikrotechnologie und Halbleiterfertigung.
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