• Ingenieure mit FH- oder Universitätsabschluss
• Fachkräfte aus Mikroelektronik, Halbleitertechnik, Entwicklung und Fertigung
• Technische Mitarbeitende, die integrierte Schaltungen verstehen, bewerten oder entwerfen möchten

Grundlagen der Halbleitertechnologie

Nach Abschluss des Seminares sind die Teilnehmer in der Lage, integrierte Schaltungen, deren Aufbau und Arbeitsweise zu verstehen und integrierte Schaltungen selbst zu entwerfen.

Ein weiterer Schwerpunkt sind die Methoden der Nanotechnologie. Das Seminar bietet einen Überblick über Arbeitsweise, Design und Technologie integrierter elektronischer Schaltungen der Mikroelektronik.

Einführung

• Überblick über integrierte Schaltungen der Mikroelektronik
• Einordnung von Design, Technologie und Fertigung
• Anwendungsfelder moderner integrierter Schaltungen

Digitale Grundschaltungen

• Grundlagen digitaler Schaltungstechnik
• Logische Grundfunktionen
• Aufbau und Funktion einfacher digitaler Schaltungen

MOS und CMOS

• Grundlagen der MOS-Technologie
• Aufbau und Funktionsweise von MOS-Strukturen
• CMOS-Technologie und deren Bedeutung für integrierte Schaltungen

Silizium-Wafer-Herstellung

• Herstellung von Silizium-Wafern
• Materialanforderungen in der Mikroelektronik
• Waferqualität und Einfluss auf Bauelemente

MOSFET-Prozesstechnologie

• Prozessschritte zur Herstellung von MOSFET-Strukturen
• Dotierung, Isolation und Gate-Technologie
• Prozessintegration in der Halbleiterfertigung

Nanolithografie

• Grundlagen lithografischer Strukturierung im Nanometerbereich
• Anforderungen an Auflösung, Maskentechnik und Prozessführung
• Bedeutung der Nanolithografie für moderne Mikroelektronik

Ätztechniken und Oxidation

• Nass- und Trockenätzverfahren
• Strukturübertragung in dünne Schichten
• Thermische Oxidation und Isolationsschichten

Entwurfsautomatisierung, Designregeln und Montagetechniken

• Grundlagen des Entwurfs integrierter Schaltungen
• Entwurfsautomatisierung und Design-Flow
• Designregeln und deren technologische Bedeutung
• Montagetechniken und Integration in elektronische Systeme

Back-End-Technologien

• Metallisierung und Verdrahtungsebenen
• Interconnects und Isolationsschichten
• Back-End-of-Line-Prozesse

Moderne Entwicklungen: Speichertechnologien

• Überblick über moderne Speichertechnologien
• Technologische Anforderungen und Trends
• Bedeutung von Speicherstrukturen für aktuelle Mikroelektronik

• Zusammenfassung und Wiederholung der Seminarinhalte
• Diskussion ausgewählter Technologien und Designaspekte
• Teilnahmebescheinigung nach erfolgreicher Teilnahme

Grundlagen der Halbleitertechnologie werden für die Teilnahme vorausgesetzt.

Die Durchführung ist als offenes Seminar im dca Schulungszentrum oder nach Absprache als Inhouse-Schulung möglich.

Individuelle Anpassungen an betriebliche Anforderungen oder branchenspezifische Anwendungen sind möglich.

Bitte senden Sie Ihre Anfrage per E-Mail an info.dca@sbh-nordost.de oder kontaktieren Sie uns telefonisch.