• Ingenieure und Techniker aus Halbleiterfertigung, Mikroelektronik und Mikrotechnologie
• Mitarbeitende aus Produktion, Prozessbetreuung, Qualitätssicherung und Entwicklung
• Fachkräfte mit Grundkenntnissen der Halbleiterprozesse
• Teilnehmende mit erster Erfahrung im Reinraum
• Personen, die Prozessschritte nicht nur theoretisch verstehen, sondern praktisch nachvollziehen möchten

Einordnung des Praxistrainings

• Überblick über die Prozesskette zur Herstellung strukturierter Wafer
• Abgrenzung zwischen realer Fertigungslinie und didaktisch optimiertem Trainingsablauf
• Zusammenhang zwischen Reinraum, Prozessführung, Strukturqualität und Ausbeute
• Sicherheits- und Verhaltensregeln im praktischen Reinraumbetrieb

Vorbereitung und Reinraumarbeiten

• Einkleiden und Verhalten im Reinraum
• Umgang mit Wafern, Werkzeugen und Prozesshilfsmitteln
• Vorbereitung von Wafern für nachfolgende Prozessschritte
• Einfluss von Partikeln, Sauberkeit und Handhabung auf das Prozessergebnis

Lithografie als zentraler Strukturierungsprozess

• Belacken von Wafern
• Einfluss von Lackmenge, Drehzahl und Prozessführung auf die Lackschicht
• Belichtung mit geeigneten Maskenstrukturen
• Entwicklung und Sichtbarmachung der erzeugten Strukturen
• Bewertung typischer Lithografiefehler

Strukturübertragung und Prozessfortführung

• Übertragung erzeugter Lackstrukturen in darunterliegende Schichten
• Ausgewählte Ätzprozesse im praktischen Ablauf
• Einfluss von Prozesszeit, Schichtsystem und Maskierung
• Umgang mit vorbereiteten Zwischenständen zur Verkürzung der realen Prozessdauer

Prozesskontrolle und Mikroskopie

• Optische Kontrolle strukturierter Wafer
• Messen und Bewerten von Strukturen mit dem Mikroskop
• Erkennen typischer Fehlerbilder wie Partikel, Unterätzung, Lackfehler und Strukturabweichungen
• Dokumentation und Bewertung der Prozessschritte

Prozessverständnis und Fehlerbewertung

• Zusammenhang zwischen einzelnen Prozessschritten und Endergebnis
• Fehlerfortpflanzung entlang der Prozesskette
• Einfluss von Mensch, Material, Anlage und Umgebung
• Bewertung der hergestellten Strukturen und Ableitung möglicher Verbesserungen

Praktische Übungen

• Reinraumgerechtes Einkleiden und Arbeiten
• Waferhandling und Vorbereitung
• Belacken, Belichten und Entwickeln von Wafern
• Durchführung ausgewählter strukturübertragender Prozessschritte
• Mikroskopische Kontrolle der erzeugten Strukturen
• Auswertung und Diskussion der Ergebnisse

• Zusammenfassung der durchlaufenen Prozessschritte
• Bewertung der hergestellten strukturierten Wafer
• Diskussion typischer Fehlerbilder und deren Ursachen
• Einordnung der praktischen Ergebnisse in den Gesamtprozess der Halbleiterfertigung
• Teilnahmebescheinigung nach erfolgreicher Teilnahme

Grundkenntnisse der Halbleitertechnik sowie erste Erfahrung im Reinraum werden vorausgesetzt.

Das Seminar ist kein Einsteigerkurs. Es richtet sich an Teilnehmende, die bereits ein Grundverständnis für Halbleiterprozesse mitbringen und praktische Prozesszusammenhänge vertiefen möchten.

Da die reale Herstellung strukturierter Wafer deutlich mehr Zeit benötigt, werden im Training ausgewählte zentrale Prozessschritte praktisch durchgeführt und durch vorbereitete Zwischenstände sinnvoll ergänzt.

Die Durchführung erfolgt mit begrenzter Teilnehmerzahl, um einen hohen Praxisanteil und eine intensive Betreuung sicherzustellen.

Die Durchführung ist als offenes Seminar im dca Schulungszentrum oder nach Absprache als Inhouse-Schulung möglich.

Individuelle Anpassungen an vorhandene Anlagen, Prozessschwerpunkte oder betriebliche Anforderungen sind möglich.

Bitte senden Sie Ihre Anfrage per E-Mail an info.dca@sbh-nordost.de oder kontaktieren Sie uns telefonisch.