Defektanalyse & Yield
Defektanalyse und Yield in der Halbleiterfertigung
Fehler erkennen, Ursachen verstehen und Ausbeute verbessern
Dieses Seminar vermittelt praxisnah die Grundlagen der Defektanalyse und deren Einfluss auf den Yield in der Halbleiterfertigung.
Die Teilnehmenden lernen typische Defekte zu erkennen, zu klassifizieren, Ursachen systematisch einzugrenzen und daraus Maßnahmen zur Verbesserung der Ausbeute abzuleiten.
Termine
Dieses Seminar bieten wir aktuell auf Anfrage an.
Gerne stimmen wir Inhalte, Praxisbeispiele und Schwerpunkte individuell mit Ihnen oder Ihrem Unternehmen ab.
Termin anfragenZielgruppe
- Mitarbeitende aus Produktion, Reinraum und Qualitätskontrolle
- Fachkräfte aus Mikrotechnologie und Halbleiterfertigung
- Prozess- und Qualitätsverantwortliche
- Technisches Personal mit Fokus auf Fehleranalyse, Anlagenverfügbarkeit und Yield
- Unternehmen, die Defekte systematisch reduzieren und Prozessstabilität verbessern möchten
Seminarinhalte
Grundlagen Defekte und Yield
- Definition und Bedeutung von Yield in der Halbleiterfertigung
- Zusammenhang zwischen Defekten, Prozessstabilität und Ausbeute
- Unterschied zwischen zufälligen Defekten und systematischen Defekten
- Yield-Arten: Wafer Yield, Die Yield und Final Yield
- Einfluss der Waferhistorie auf Defektentstehung und Fehlerverteilung
Defektarten und Klassifizierung
- Partikeldefekte und deren Wirkung auf kritische Strukturen
- Prozessbedingte Defekte aus Lithografie, Ätzen, Beschichtung und Reinigung
- Material- und Strukturfehler wie Kratzer, Rückstände, Voids oder Delamination
- Kritische und unkritische Defekte unterscheiden und bewerten
- Clusterdefekte, Hotspots und lageabhängige Defektmuster auf dem Wafer
Methoden der Defektanalyse
- Visuelle Inspektion und optische Mikroskopie
- Grundlagen der Bildauswertung und Dokumentation von Defektbildern
- Vergleich mit Referenzmustern und Defektkatalogen
- Einführung in Defektmapping und Interpretation von Defektkarten
- Zusammenhang zwischen Defektbild, Prozessschritt und möglicher Ursache
Ursachenanalyse und Bewertung
- Systematische Eingrenzung von Fehlerursachen
- Anwendung von 5-Why-Methode und Ursache-Wirkungs-Denken
- Einfluss von Anlage, Prozessparametern, Material und Umgebung
- Bewertung von Defekten nach Risiko, Häufigkeit und Auswirkung
- Ableitung nachhaltiger Maßnahmen zur Vermeidung von Wiederholfehlern
Reinraum, Kontamination und Yield
- Einfluss von Partikeln auf Prozessqualität und Bauelementfunktion
- Zusammenhang zwischen Reinraumverhalten und Defektentstehung
- Kontaminationsquellen durch Mensch, Material, Medien und Anlagen
- Grundlagen molekularer Kontamination (AMC) als zusätzlicher Yield-Faktor
- Vermeidung von Kontamination durch Verhalten, Prozesse und Kontrolle
Praxis und Anwendung
- Analyse typischer Defektbilder aus der Halbleiterfertigung
- Arbeiten mit Defektkatalogen und Fehlerklassen
- Gruppenübung: Vom Fehlerbild zur möglichen Ursache
- Ableitung von Sofortmaßnahmen und langfristigen Verbesserungen
- Diskussion typischer Fehler aus dem Arbeitsalltag der Teilnehmenden
Abschluss
- Zusammenfassung der wichtigsten Methoden und Begriffe
- Praxisbezogene Auswertung typischer Defektszenarien
- Diskussion möglicher Maßnahmen zur Yield-Verbesserung
- Teilnahmebescheinigung nach erfolgreicher Teilnahme
Hinweise
Die Online-Anfrage wird aktuell eingerichtet. Bitte senden Sie Ihre Anfrage vorübergehend per E-Mail an info.dca@sbh-nordost.de oder kontaktieren Sie uns telefonisch.
Das Seminar kann individuell an Unternehmensprozesse angepasst und durch branchenspezifische Defektbeispiele ergänzt werden.
Eine vertiefende zweitägige Variante mit erweitertem Praxisanteil, Mikroskopie und Defektkatalogarbeit ist auf Anfrage möglich.
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