Aufbau- und Verbindungstechnik
Aufbau- und Verbindungstechnik
Grundlagen der wichtigsten Verfahren zur Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Bauelemente. Die Teilnehmenden lernen geeignete Verfahren für die Herstellung von Halbleitermodulen auszuwählen sowie diese technisch zu analysieren und zu bewerten.
Termine
Dieses Seminar bieten wir aktuell auf Anfrage an.
Gerne stimmen wir Termine, Inhalte und Umfang individuell mit Ihnen oder Ihrem Unternehmen ab.
Termin anfragenVoraussetzungen
Technisches Grundverständnis wird empfohlen. Vorkenntnisse in Elektrotechnik oder Elektronik erleichtern den Einstieg.
Seminarziele
Nach Abschluss des Seminares verfügen die Teilnehmer über ein grundlegendes Verständnis der wichtigsten Verfahren zur Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Bauelemente.
Zusätzlich sind sie in der Lage, geeignete Verfahren für Halbleitermodule auszuwählen sowie diese hinsichtlich Einsatz, Analyse und Bewertung einzuordnen.
Seminarinhalte
- Offene Verdrahtung, Breadboard, Printed Circuit Board
- Dickschichttechnik, Substrate, Siebdruck und Pasten
- Dünnfilmtechnik und Photolithografie
- Surface Mount Technology, Bauelemente und Gehäuseformen
- Moderne Technologien wie TAB, BGA, Flip-Chip, CSP, MSM
- Leistungsmodule und deren Anforderungen
- Kühlung: Luft- und Flüssigkeitskühlung
- Thermomechanische Spannungen und Zuverlässigkeit
- Löten, Kleben, Drahtbonden
- Direct Copper Bonding und Niedertemperatur-Verbindungstechnik
Abschluss
- Zusammenfassung und praktische Einordnung
- Diskussion von Praxisbeispielen
- Teilnahmebescheinigung
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