Herstellung strukturierter Wafer

Zielgruppe:

Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie oder aus Unternehmen mit lithografischen Prozessen

Voraussetzungen:

Kenntnisse Verhalten im Reinraum, Halbleitertheorie und Halbleiterprozesse

Dauer:

5 Tage (40 UE)

Inhalt:

Die Teilnehmer stellen einen strukturierten Wafer mit allen notwendigen Prozessen unter industriellen Reinraumbedingungen her. Die Teilnehmer müssen zwingend über Kenntnisse der  Halbleiterprozesse verfügen.

• Einsatz der Verfahren Lithografie (incl. belacken, belichten, entwickeln, tempern)
• Ätzen (Nassätzen SIO2, veraschen Lack)
• Reinigung sauer /Basisch
• Lackentfernung mit Lösungsmittel
• n-Diffusion mit POCL3
• Sputtern Titan
• Sputtern Aluminium
• Messverfahren
• Wafertest 

Anmeldung:

Wenn Sie an einer unseren Weiterbildungen teilnehmen möchten, können Sie unter bestimmten Voraussetzungen einen Zuschuss aus einem der Förderprogramme von Bund und Ländern beantragen. Der Kurs kann beispielsweise mithilfe eines Bildungsgutscheines finanziert werden.