Aufbau- und Verbindungstechnik

Zielgruppe: Ingenieure mit FH bzw. Universitätsabschluss

Nach  Abschluss des Seminares verfügen die Teilnehmer über ein grundlegendes Verständnis der wichtigsten Verfahren zur Aufbau- und  Verbindungstechnik von elektronischen Bauelementen. Hinzu kommt die Fähigkeit zur Auswahl geeigneter Verfahren für Herstellung von Halbleitermodulen, sowie die Befähigung von Einsatz, Analyse und Bewertung der Techniken.

Voraussetzungen: keine

Dauer: 4 Tage (32 UE)

Inhalt:

• offene Verdrahtung, Breasd Board, Printed Circuit Board
• Dickschichttechnik, Substrate, Siebdruck und Pasten,  Dünnfilmtechnik, Photolithografie
• Surface Mount Technology, Bauelemente, Gehäuseformen, moderne  Entwicklungen (TAB, BGA, Flip-Chip, CSP, MSM)
• Leistungsmodule, besondere Anforderungen
• Kühlung, Grundlagen und Problemstellung, Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung
• Thermomechanische Spannungen und Zuverlässigkeit, Beispiele
• Löten, Kleben, Drahtbonden, Direct Copper Bonding, Niedertemperatur-Verbindungstechnik

Termine auf:

Hinweis:

Wenn Sie an einer unseren Weiterbildungen teilnehmen möchten, können Sie unter bestimmten Voraussetzungen einen Zuschuss aus einem der Förderprogramme von Bund und Ländern beantragen. Der Kurs kann beispielsweise mithilfe eines Bildungsgutscheines finanziert werden.